SIPP и SIMM

 
 

Вот и выросло поколение, не умеющее вставлять SIMM’ы…
(c)2002, препод по введению в специальность

 
 
 
 
 
Начав регулярно играть в старое железо, я столкнулся с необходимостью подобрать какой-то пул комплектующих — материнских плат, процессоров и сопроцессоров, блоков питания, видеокарт, иных карт расширения, памяти, для того, чтобы иметь возможность запустить любую железку, какая попадёт в руки. С памятью возникли некоторые проблемы. Обычно, 286-е машины имеют на плате колодки для установки памяти DIP и слоты для памяти SIPP, реже SIMM. Одними DIP’ами сыт не будешь, и дело не только в ограничении объёма памяти в 1 мегабайт (набрать 4, а тем паче 16 мегабайт DIP’ами достаточно дорого), а в банальном удобстве. Скинуть 36 микросхем памяти и вставить их назад — это и долго и не гуманно. Поэтому было решено попробовать обзавестись модулями SIPP, дабы поменьше дергать DIP.

 
Электрически SIPP — то же самое что и SIMM30, а небольшие механические отличия можно устранить руками. Я сразу отказался от идеи установки SIMM30 слотов в SIPP30 разъёмы, т.к. во-первых получающийся холодный контакт мне не нравился, во-вторых не нравилась механическая прочность (возможно, дело в SIMM слотах, которые я пробовал), и наконец, не все платы позволяли вообще выполнить такую модификацию, т.к. имели например такое расположение элементов.
 
Так же мне не понравилась идея покупки дешевых капроновых колодок DIP, вынимания из них контактов и напаивания на контактные площадки модулей SIMM. Дело опять было в механических, прочностных характеристиках получающегося модуля. Всё же хотелось, чтобы получившийся модуль можно было вставлять и вынимать значительное количество раз. Вариант паять ножки от конденсаторов я даже не рассматривал.
 
Первым решением проблемы стала деталь под названием PLS-40:

Шаг — 2,54 мм, 40 контактов (нам надо 30) и в общем достаточно прочно. Ну а дальше всё было прозаично:

Обратите внимание на тип разъёмов SIPP памяти — это не цанговые колодки, а обычные DIP’ы — иголки шириной 1 мм входят в них не без усилия, но уверенно и надёжно.

Вместе с материнской платой мне достался такой вот райзер… использовал его во время пайки PLS линейки к модулю — руки не жжет, пины не гуляют, даже если их перегреть и поплывёт изолятор. В общем, удобно с такой штукой паять.

 
 
Но если SIPP розетка цанговая, то PLS вилка в неё уже не лезет. Для теста я попробовал увеличить количество холодных контактов — вставить между платой и модулем переходник в виде PBS-40:

Оно конечно работает, но во-первых торчит безобразно высоко, а во-вторых, лишний холодный контакт и потеря механической прочности — это от лукавого.
 
 
 
 
Решением проблемы должен стать разъём PLSM-40, те же 40 контактов, тот же шаг 2,54мм, но пины более тонкие — как раз под цанговую розетку:

Было решено сделать 4 модуля по 256 килобайт — мегабайтный комплект. Забегая вперед скажу что у одного модуля оказались проблемы с чипом паритета, что немного подпортило впечатление, но в остальном всё получилось хорошо:

Сначала я лудил контакты:

Потом прикладывал к модулю PLSM разъем, вставленный в PBS розетку и последовательно пропаивал каждый контакт:

В итоге, всё выглядит достаточно прилично и ровно, за исключением канифоли конечно:

Да, паяю я не очень аккуратно….

 
Но, можно напаять и с другой стороны, типа без палева:

 
Ну и до кучи была сделана пара мегабайтных модулей, в двойку иногда тоже нужно памяти 🙂

 
Вместо заключения хотелось бы сказать о нескольких моментах: PLS-40 продаётся на каждом углу, а PLSM-40 приходилось заказывать и ждать. Разница в цене у этих разъёмов примерно в 10 раз. Контакты PLSM разъёма достаточно мягкие. Они конечно тверже «жестяных» полосок DIP контактов и сидят в цанговой розетке гораздо лучше, но всё равно необходима некоторая аккуратность для работы с такими модулями.

Запись опубликована в рубрике Железки с метками . Добавьте в закладки постоянную ссылку.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *